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  在半导体国产化的浪潮中涌现出很多优质企业， 佛山市联动科技股份有限公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体自动化检测系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。 佛山市联动科技股份有限公司在2019年度、2020年度及2021年度的营业收入分别约为1.48亿元、2.02亿元和3.44亿元，扣非后归属于公司股东净利润分别约为3128.94万元、5358.52万元和1.25亿元。 今日联动科技登录创业板，募集资金分别用于半导

  基于目前行业发展的新趋势，长电科技着力培育企业的长期可持续增长动力，不断深化精益生产和产品结构的优化，聚焦高的附加价值应用的市场和差异化竞争力的培育，稳步推进高性能封测领域的技术开发和先进产能，提升企业纯收入及抗风险能力。今年上半年，公司实现了营收、净利润同比两位数增长。

  一台EUV光刻机工作一天大概需要耗电3万度。如果关闭1台EUV光刻机，一天就能省下3万度电。台湾目前工业用电价格约为2.45新台币（约合人民币0.55元），也就是说一天能省个1.65万元人民币的电费。

  集成电路芯片是数字化的经济的核心基石和关键要素，而集成电路芯片的基石是IP。如下图所示，从市场价值来看，IP的全球市场规模约为60亿美元，撬动着6000亿美元的半导体产业不断向前发展，而对于数字化的经济的发展推动作用更是呈万倍增长的支撑性产业。

  半导体（Semiconductor）是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，其产品大致上可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。

  支持 UCIe 的还有云和技术领导者 Google、Meta 和 Microsoft。总共约有 50 家公司加入了 UCIe 联盟，以帮助构建ChipletECO，为不同供应商在封装中采用不一样工艺技术设计和制造的 IP 的混合和匹配打开了大门。

  陶瓷封装在IC产业链中的主要应用是为IC设计电路功能及其版图验证、设计的具体方案优选和可靠性分析提供快速的验证服务。

  根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要使用在于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。项目拟选址西青开发区赛达新兴起的产业园内。规划建设 产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线纳米不同技术 节点的晶圆代工与技术服务。

  Chiplet通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。高性能计算、人工智能、汽车电子、医疗、通信等市场上“火热”的应用场景中都有Chiplet高密度集成推动的解决方案。

  EUV 光刻技术被视为先进半导体制造的最大瓶颈，但这些价值超过 1.5 亿美元的工具是没有光掩模的paperweights。一个恰当的比喻是，光掩模可以被认为是光刻工具对芯片层进行图案化所需的物理模板。

  2022世界半导体大会顺利在南京举行，日月光半导体、矽品与环旭电子融合多种展示方式为到访观众呈现先进封装与系统级封装SiP在多个领域应用的技术盛宴。

  日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列新产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列新产品，其贴装面积减半（与京瓷已有产品相比），低热阻化实现大电流，可减少元器件的数量，有助于所搭载的电子装置小型化。 特点 小型大电流的实现： 用小型封装搭载10A级别 低热阻化： 通过背部设计的框架实现高散热 减少元器件数量： 小型大电流和低热阻化使减

  2022年8月18日，“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，碰撞思想，建言献策，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，一同探讨全球半导体产业高质量发展大势。

  WSCE 2022 倒计时2天！ 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2022），将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。 长电科技携先进的芯片成品制造技术 和解决方案，亮相4号馆C01展台 我们将会围绕SiP/WLP/XDFOI、汽车电子等前沿芯片成品制造科技，与各位朋友们一同探讨集成电路产业高质量发展方向，以及芯片成品制造在其中所起的及其重要的作用。 在8月19日下午“首届先进封装创新技术论坛” 上，长电科技专家将做题为《新型超高的性价比的异构集成技术平台》

  部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进芯片工艺流向中国。美国芯片法案正式落地之后，国产芯片发展势必会面临更加严峻的局面，那么我国的芯片产业会怎么样？影响是否会非常大，之前出现的消息说部分芯片价格“雪崩”是否因为美国芯片法案？ 此前有新闻报道称部分芯片价格“雪崩”，有芯片的

  8月15日，2022 ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会暨阿里巴巴1688工业采购节（简称：ITES深圳工业展）在深圳国际会展中心（宝安）耀然启幕。作为中国超大型的工业展览会之一，ITES深圳工业展肩负着装备制造业“晴雨表”作用。本届展会延续高质量的行业创新成果展示与产业链上下游连接的平台价值，以“高端机床设备×自动化技术应用×精密零件加工”为核心展览内容。六大专题展联动，垂直覆盖“金属切削机床、金属成形机床、机器人及自动化设

  耐科装备本次拟公开发行股份不超过2050万股，募集4.12亿元资金，用于半导体封装装备新建项目和WLCSP先进封装技术研发等。

  天津市人机一体化智能系统专项资金项目管理暂行办法  第一章  总则  第一条  为深入贯彻市委、市政府关于全力发展智能科技产业的实施建议，落实《天津市人民政府办公厅印发天津市关于进一步支持发展人机一体化智能系统政策措施的通知》（津政办规〔2020〕16号），规范智能制造专项资金项目管理，根据《天津市社会信用条例》、《天津市人民政府办公厅关于转发市财政局拟定的天津市市级财政专项资金管理暂行办法的通知》（津政办发〔2015〕63号）等国家和我

  芯片正在慢慢的变复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限所带来的挑战，一方面要努力改进功耗、性能、面积（PPA），以及低延时目标。芯片开发者们从始至终坚持不停地改进革新，从而应对SysMoore时代所面临的挑战。